应用设备：划片机

采用激光、刀片等方式对陶瓷、硅片等进行高精度切割的装置，是半导体封测中的关键设备。 

工况要求:配合侧腐蚀工艺、垂直结构工艺的划片和切割，切割运动要求平稳、振动小、速度高，负载安装面精度2μm

横川DD马达在划片机实现的功能:纠偏、走工位

用DD马达配合CCD进行纠偏及90度工位调整，负载安装面机械精度达到 2μm，能够很好满足该设备高精度、恒定速度的要求

横川DD马达应用代表型号

DMFI224-030FE

连续扭矩：20 N·m

峰值扭矩：30 N·m

绝对精度：±26/±10 arc-sec

重复定位精度：±1 arc-sec